Elektroniğin minyatürleşme, yüksek hızlı performans ve sağlam güvenilirlik talep ettiği bir çağda, yüksek karmaşıklıktaki PCB'lerin üretimi, standart imalattan daha fazlasını gerektirir; uzmanlık ister. LT Circuit'te, 5G baz istasyonlarından tıbbi implant cihazlarına kadar en zorlu PCB projelerini ele almak için teknik altyapıyı ve mühendislik becerisini geliştirdik.
1. Gelişmiş Katman İstifleme ve Bağlantılar
- 24 Katmanlı HDI'da Uzmanlık: Havacılık elektroniği ve yüksek frekanslı telekomünikasyon sistemleri için ideal olan, kör/gömülü vialar ve 50μm mikrovialar içeren kartlar üretebilme.
- İnce Aralıklı Hassasiyet: 01005 bileşenler (0,4 mm x 0,2 mm) ve 0,25 mm aralıklı BGAlar için ±5μm yerleştirme doğruluğu, 3D X-ışını denetimi ile doğrulanmıştır.
| Teknoloji |
Endüstri Standardı |
Yeteneğimiz |
| Minimum Hat Genişliği |
75μm |
35μm (LDI ile işlenmiş) |
| Mikrovia En Boy Oranı |
1:1 |
3:1 (50μm via, 150μm derinlik) |
2. Aşırı Ortamlar için Malzeme Uzmanlığı
- Yüksek Sıcaklık Çözümleri: Otomotiv ECU'larında >180°C'de çalışan PCB'ler için Rogers RO4350B ve alüminyum nitrür alt tabakalar.
- Tıbbi Cihazlar için Hermetik Sızdırmazlık: ISO 13485 standartlarını karşılayan, biyouyumlu kaplamalı, poliimid bazlı rijit-flex PCB'ler.
3. Son Teknoloji Üretim Ekosistemi
- Lazer Doğrudan Görüntüleme (LDI): HDI kartları için 35μm hat/boşluk doğruluğu sağlar, 10Gbps veri hatlarında sinyal kaybını azaltır.
- Vakum Yeniden Akış Lehimleme: <3ppm kusur oranlarını korur, askeri sınıf güvenilirlik için kritik öneme sahiptir.
- Sertifikalar: IPC-6012 Sınıf 3, AS9100D (havacılık) ve UL 94V-0 uyumluluğu.
- Titiz Testler:
- Sıcaklık döngüsü (-55°C ila +125°C) 5.000+ döngü için
- Telekomünikasyon dayanıklılığı için nem önyargı testi (%85 RH, 85°C)
- MIL-STD-810G'ye göre titreşim testi (10–2000Hz)
Vaka 1: 5G Anten Modülü
- Zorluk: 28GHz mmWave sinyalleri için 75Ω kontrollü empedanslı 16 katmanlı PCB.
- Çözüm: Lazerle delinmiş 50μm mikrovialar ve ardışık laminasyon, <0,3dB sinyal kaybı elde etme.
- Sonuç: Yeni nesil 5G ağları için büyük telekomünikasyon OEM'i tarafından sertifikalandırılmıştır.
Vaka 2: Nöroşirürji İmplantı
- Zorluk: Uzun süreli in-vivo kararlılık için hermetik sızdırmazlığa sahip 8 katmanlı rijit-flex PCB.
- Çözüm: Platin kürlenmiş silikon kalıplama ve 3D X-ışını ile doğrulanmış via dolgusu.
- Sonuç: Derin beyin stimülasyon cihazlarında kullanım için FDA onaylıdır.
-
"Yüksek karmaşıklıktaki" bir PCB'yi ne tanımlar?
16+ katmanlı, mikroviaları <75μm, ince aralıklı bileşenleri (<0,3mm) veya seramik gibi özel malzemeleri olan kartlar.
-
Karmaşık tasarımlarda ilk geçiş verimini nasıl sağlıyorsunuz?
DFM/DFA ekibimiz, termal/sinyal bütünlüğü için ANSYS simülasyonları kullanır ve 20+ katmanlı kartlarda %98 ilk geçiş verimi elde eder.
- Hızlı Prototipleme: 10 katmanlı HDI prototipleri için 48 saatlik teslim süresi.
- Ölçeklenebilirlik: 1 adet prototipten 50.000+ aylık üretim çalışmasına sorunsuz geçiş.
- Teknik İşbirliği: DFM incelemeleri ve malzeme seçimi için yerinde mühendislik desteği.
Yüksek karmaşıklıktaki PCB'ler, son teknoloji ürünlerin bel kemiğidir ve gelişmiş malzemelerden titiz kalite kontrole kadar uzanan özel yeteneklerimiz, projelerinizin performanstan asla ödün vermemesini sağlar. İster sağlam bir havacılık PCB'sine, ister minyatür bir tıbbi cihaz çözümüne ihtiyacınız olsun, LT Circuit ölçekte hassas mühendislik sunar. En zorlu PCB konseptlerinizi hayata geçirebileceğimiz konusunda bilgi almak için LT Circuit ile iletişime geçin.
Not:Müşteri tarafından yetkilendirilmiş görseller
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
