Empedans Kontrolü: +/-10%
Katmanların yanlış hizalanması: +/- 0.06
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Surface Mount Technology: Available
Vip Process: Yes
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
Min İz: 3/3mil
PCB kalınlığı: 1,6 mm
Kör ve gömülü yollar: Kullanılabilir
Kalınlığı: 0,4-3,2 mm
Kalınlığı: 0,4-3,2 mm
Kör ve gömülü yollar: Kullanılabilir
İç katman aralığı: 0,15 mm
Kalınlığı: 0,4-3,2 mm
En Küçük Delik Boyutu: 0,1 mm
Min Via: 0,1 mm
Sorgularınızı doğrudan bize gönderin.