rogers material pcb Çevrimiçi Üretici

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

Kör ve gömülü yollar: Kullanılabilir

Kalınlığı: 0,4-3,2 mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

Paketleme: Karton Kutu ile Vakum Paketleme

Yüzey: HASL、Immersion Gold、Immersion Tin、Immersion Silver、Altın Parmak、OSP

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

Bakır Kalınlığı: 0.5OZ-6OZ

Katman sayısı: 4-22 Katman

dak. delik büyüklüğü: 0,2 mm

Kalınlığı: 0,2 mm-6,0 mm

Min. Min. Finished Hole Size Bitmiş Delik Boyutu: 0,1 mm

Minimum Satır Genişliği/Boşluğu: 3mil/3mil

dak. delik büyüklüğü: 0,2 mm

Maks. Panel Boyutu: 600mm*1200mm

Copper: 1oz

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Min. dak. Annular Ring Halka şeklinde yüzük: 3 milyon

Katman Sayısı: Herhangi bir katman

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

En Küçük Delik Boyutu: 0,1 mm

Min Via: 0,1 mm

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%