Sample: Avaliable
Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK
Layer Count: 2-16 Layers
Sample: Avaliable
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Empedans Kontrolü: +/-10%
Katmanların yanlış hizalanması: +/- 0.06
Örnekler: Kullanılabilir
Yüzey: Daldırma altın
ürün: Baskı Devre Kartı
Minimum Delik Çapı: 0,10 mm
Bakır Ağırlığı: 0,25 OZ~12 OZ
Minimum Delik Çapı: 0,10 mm
Minimum Delik Çapı: 0,10 mm
dak. panel boyutu: 50mm x 50mm
Katman Sayısı: 16 Katman
Kalınlığı: 0,6 mm
Features: Gerber/PCB File Needed
Finished Copper: 1OZ
Thickness: 0.6mm
Size: 9*9cm
Özellikleri: Gerber/PCB Dosyası Gerekli
Katman Sayısı: 16 Katman
Minimum Satır Boşluğu: 8 milyon
İşleme: Toplantı
Sorgularınızı doğrudan bize gönderin.